ISBN:
978-7-121-32577-9 价格: CNY49.00
语种:
chi
题名:
基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理 ji yu SPICE、SPECTRE yu Fast-SPICE de dian lu ji xian shi mian ban kuai su fang zhen yuan li / 雷东,罗晶编著 ,
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2017
载体形态:
162页 照片 26cm
附注:
EDA应用技术
摘要:
本书详细阐述了以SPICE为代表的电路仿真器的发展过程,以及仿真原理和技术。全书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程,及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程,以及需要建立并求解的方程组,包括针对电路连接特性所建立的方程组,以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述了SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候,所采用的数值计算方法。第4章主要阐述了SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章对目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法进行了较为详细的说明。
主题:
印刷电路 计算机仿真
中图分类:
TN41 版次: 5
中图分类:
TN410.2 版次: 5
主要责任者:
雷东 lei dong 编著
主要责任者:
罗晶 luo jing 编著