|
ISBN:
|
978-7-5607-3331-9 价格： CNY30.00 |
|
语种:
|
chi |
|
题名:
|
现代集成电路制造工艺原理 xian dai ji cheng dian lu zhi zao gong yi yuan li / 李惠军编著 , |
|
出版发行:
|
出版地： 济南 出版社： 山东大学出版社 出版日期： 2007 |
|
载体形态:
|
295页 图 25cm |
|
摘要:
|
本书内容主要包括：硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩模制备工艺原理等。 |
|
主题:
|
集成电路工艺 |
|
中图分类:
|
TN405 版次： 4 |
|
主要责任者:
|
李惠军 li hui jun 编著 |