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题名:
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MEMS/MOEMS封装技术 / (美)吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著 , |
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ISBN:
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978-7-122-01518-1 价格： CNY48.00 |
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语种:
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中 |
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载体形态:
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236页 大16开 |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2008.01 |
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内容提要:
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本书主要介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展,以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装,本书也给出了全面的解决方案,内容全面、系统、新颖。 |
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主题词:
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微电子技术 |
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主题词:
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集成电路 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 4 |
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主要责任者:
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吉列奥 著 |
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版次:
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1 |
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主要团体责任者:
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中国电子学会电子封装专委会 著 |
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主要团体责任者:
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电子封装技术丛书编辑委员会 著 |